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新华社台北2月18日電(记者何独立 徐瑞青)按照台灣半导體財產协會(TSIA)及工研院產科國際所预估,本年台灣IC財產產值将较客岁增加17.7%达4.8兆元(新台币,下同)。
据统计,在半导體產能供不该求及接单兴旺环境下,2021年台灣IC財產產值首度冲破4兆元大關,达4.08兆元,创汗青新高。
2021年第四時度,台灣IC財產產值季增加1.9%达11060亿元,同比增加25.4%,续创季度產值汗青新高。
阐發指出,第一季是半导體市場傳统淡季,但因芯片缺貨,2022掉髮怎麼辦.年台灣新谷酵素,IC財產可望淡季不淡。全世界半导體產能供不该求环境预期會持续到2023年。TSIA预估台灣IC財產本年產值将再增加17.7%达48062亿元,续创汗青新高记载。IC設計業產值年增14.0%达13848亿元;IC制造業產值年增22.3%达27264亿降尿酸藥物,元。 |
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